PDF Archive

Easily share your PDF documents with your contacts, on the Web and Social Networks.

Share a file Manage my documents Convert Recover PDF Search Help Contact



Cara Penggunaan Blower Hot Air Solder Uap .pdf



Original filename: Cara Penggunaan Blower Hot Air Solder Uap.pdf

This PDF 1.5 document has been generated by Microsoft® Word 2016, and has been sent on pdf-archive.com on 22/02/2017 at 17:00, from IP address 36.68.x.x. The current document download page has been viewed 281 times.
File size: 158 KB (3 pages).
Privacy: public file




Download original PDF file









Document preview


JS PONSEL CELLULAR
Artikel yang anda cari
silahkan kunjungi situs
utama
WWW.JSPONSEL.COM
Bagaimana Cara Penggunaan Blower Hot Air / Solder Uap ? Solder uap berguna untuk
mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA
(bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau
memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada
PCB dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap
harus diperhatikan agar tidak merusak PCB, dalam penggunaan solder uap diperlukan
kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak
lurus pada komponen yang menjadi target solder.

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower Hot Air karena proses
penggunaannya menggunakan udara. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum,
terdapat 2 pengaturan. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan
dikeluarkan melalui mata solder, dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan
hembusan) udara yang akan dipancarkan. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain.
Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan, akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan
udara yang akan dikeluarkan.

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses penyolderan komponen, cara
memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Kelebihan utama dari
blower ini adalah melelehkan timah dengan udara yang dikeluarkan, bukan dengan batang besi
yang digunakan pada solder biasa. Adapun cara penggunaan blower ini adalah:











Pasang kabel Power ke Listrik PLN Tekan Tombol pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi
blower.
Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower.
Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang kedua merupakan
pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan.
Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, seperti 200 derajat C. Suhu 200 derjat C
akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang
dikeluarkan berada diposisi 0.
Untuk Blower Digital, Atur suhu dengan menekan tombol UP dan DOWN. Tekanan udara
diatur dengan cara diputar.
Atur tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, 2, 3 atau yang lainnya.
Udara 200 derajat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan. Dalam
keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan untuk keperluan yang diinginkan.
Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan disolder, karena
akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower.

PENGATURAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP








Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 derajat, tekanan udara 8 (kencang)
Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg
paling pelan)
Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg
paling pelan)
Mengangkat dan memasang komponen 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling
pelan) Mengangkat Flexibel dari PCB 250-300 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
Mengangkat komponen plastik 250-275 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
Mencetak kaki IC 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)

CARA MENGGUNAKAN BLOWER UNTUK MEMBUKA IC SMD











IC SMD adalah IC yg kakinya tidak masuk dalam lubang PCB, tapi menempel langsung di atas
papan PCB. Seperti pada petunjuk sebelumnya, kita dapat menggunakan blower unutk
membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. IC-IC ini banyak terdapat pada
perangkat komputer, Handphone, dan perangkat teknologi lainnya.
Seting blower sesuai dengan kebutuhan komponen yang akan dibuka.
Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka.
Oleskanlah cairan anti panas (FLUX yg Kental) pada rangkaian atau komponen yang akan di
blower, seperti Permukaan IC yang akan dibuka.
Gunakanlah blower untuk melelehkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan
rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut.
Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jangan tarik komponen dengan
pinset terlalu kuat, karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian.
Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan pinset, kemudian
angkat dengan pinset / Vacum Pen.
Proses pembukaan IC pun telah selesai.


Cara Penggunaan Blower Hot Air  Solder Uap.pdf - page 1/3
Cara Penggunaan Blower Hot Air  Solder Uap.pdf - page 2/3
Cara Penggunaan Blower Hot Air  Solder Uap.pdf - page 3/3

Related documents


cara penggunaan blower hot air solder uap
jenis jenis solder untuk perbaikan hp
38 p l gareso p palalangan nurhayati m litay salengke
cara memperbaiki hp tidak bisa panggilan keluar 1
penggunaan heattape pada brooder doc
48 susi sulistiana


Related keywords